Поставка ПЭВМ для автоматизированных рабочих мест министерства здравоохранения НСО.

№ Наименование Описание (характеристики) Кол-во Поставка: 1 Монитор Размер экрана(дюймов) Не менее 20 Ширина(мм) Не более 478 Высота(мм) Не более 365 Глубина(мм) Не более 177 Вес(кг) Не более 2.1 LED-подсветка есть Яркость(кд/м2) Не менее 250 Время отклика(мс) Не более 5 Гориз. область обзора(градусов) Не менее 170 Верт. область обзора(градусов) Не менее 160 Тип ЖК-матрицы TFT TN Широкоформатный есть Контрастность Не менее 1000 Максимальное количество цветов Не менее 16.7 млн. Калибровка цвета ест Вход VGA не менее 1 Блок питания внешний Потребляемая мощность в спящем режиме(Вт) Не более 0.3 Потребляемая мощность при работе(Вт) Не более 30 Потребляемая мощность в режиме ожидания(Вт) Не более 0.3 Соотношение сторон 1 :9 Макс. разрешение Не менее 1600x900 2 2 Устройство хранения информации Форм-фактор 2.5" Емкость (Гб) Не менее 128 Тип флэш-памяти MLC Внешняя скорость передачи данных (Мб/с) Не менее 600 Потребляемая мощность (Вт) Не более 0.9 Вес (г) Не более 76 Интерфейс SATA Не менее SATA 6Gb/s Время наработки на отказ(ч) Не менее 1000000 Ширина(мм) Не более 69.85 Высота(мм) Не более 9.5 Длина(мм) Не более 100 Поддержка секторов размером 4 Кб есть Ударостойкость при работе(G) Не менее 500 Ударостойкость при хранении(G) Не менее 1500 2 3 Оперативная память Тип DDR3 Форм-фактор DIMM Объем одного модуля(Гб) Не менее 4 Тактовая частота(МГц) Не менее 1333 Количество контактов Не более 2 0 Количество модулей в комплекте Не более 1 Напряжение питания(В) Не более 1.5 Количество чипов кажд го модуля Не более 16 Упаковка чипов двусторонняя 2 4 Материнская плата Форм-фактор mATX Производитель ч псета Intel Название чипсета Не ниже Intel H61 Контроллер SATA есть К личество разъемов SATA 3Gb/s Не менее 4 Количество COM-портов на задней панели Не менее 1 Общее количество интерфейсов USB Не менее 10 Разъем D-Sub на задней панели есть Разъем DVI на задней панели есть Интерфейс PS/2 (клавиатура) есть Количество разъемов USB на задней панели Не менее 6 Выход S/PDIF есть Общее количество COM-портов Не менее 1 Разъем PS/2 (клавиатура) на задней анели есть Интерфейс PS/2 (мышь) есть Разъем PS/2 (мышь) на задней панели есть Основй разъем питания Не менее 24-pin Разъем питания процессора Не менее 4-pin Количество слотов PCI-E x16 Не менее 1 Количество слотов PCI-E x1 Не менее 1 Количество слотов PCI-E x4 Не менее 1 Поддержка EFI есть Socket LGA1155 К личество сокетов Не менее 1 Поддержка многоядерных процессоров есть Производитель процессора Intel Поддержка PCI Express 2.0 есть Количество слотов PCI Не менее 3 Контроллер Ethernet Не менее 1000 Мбит/с Дополнительная информация 1 x PS/2 порт - комбинированный Тип памяти DDR3 DIMM Количество слотов памяти Не менее 2 Максимальная частота памяти (МГц) Не более 1333 Максимальный объем памяти (Гб) Не более 16 Минимальная частота памяти (МГц) Не более 1066 Двухканальнй режим памяти есть Звук HDA Звуковой чип Не ниже VIA VT1708S Звуковая схема Не менее 7.1 2 процессор Частота процессора (МГц) Не ниже 3100 Частота шины DMI Socket LGA1155 Объем кэша L2 (Кб) Не менее 512 Объем кэша L1 (Кб) Не менее 64 Объем кэша L3 (Кб) Не менее 3072 Поддержка HT есть Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit е ть Поддержка SSE2 есть Поддержка SSE3 есть Поддержка SSE4 есть Поддержка Virtualization Tech ology есть Количество ядер Не менее 2 Техпроцесс (нм) Не более 32 Тепловыделение (Вт) Не более 65 Максимальная рабочая температура(C) Не более 69.1 Интегрированное графическое ядро есть