Закупка оргтехники

Наименование, характеристики и объем товара, требования к качеству и безопасности услуг: № п/п Наименование оборудования Технические характеристики Ед. изм Кол-во 1. Рабочее место Тип корпуса: моноблок Форм-фактор: ThinMini-ITX Корпус должен поддерживать наклон в вертикальной плоскости Корпус должен иметь не менее одного 5.25” отсека половинной высоты для установки оптического привода и не более одного 2.5” внутреннего отсека. Боковая панель корпуса должна иметь не менее двух USB 2.0 портов, не менее одного слота для чтения карт памяти формата (SD/MMC/ SDHC) Боковая панель корпуса должна иметь не менее одного HDMI порта, не менее четырех USB 2.0, не менее одного разъема для подключения наушников, не менее одного разъема для подключения микрофона, не менее одного Ethernet (RJ-45) порта Задняя панель корпуса должна иметь слот для установки замка Корпус должен иметь внешний блок питания мощностью, не превышающей 120Вт и поддерживающий коррекцию фактора мощности Корпус не должен иметь каких-либо дополнительных вентиляторов. Толщина корпуса не должна превышать 58мм. Производимый имеющимися системами охлаждения, жестким диском и оптическим приводом уровень шума не должен превышать 23 дБ при простое ПК, и не должен превышать 28 дБ при максимальной нагрузке на ПК Корпус должен быть оснащен HDweb-камерой, поддерживающей съемку в разрешении до 720p и имеющей матрицу не менее 1.3 МП Корпус должен быть оснащен встроенными стерео - динамиками общей мощностью не ниже 5 Вт Корпус должен быть оснащен встроенным микрофоном Экран: Диагональ экрана должна быть не менее 21.5” Максимальное поддерживаемое экраном отображаемое разрешение должно быть: не менее 1920 x 1080 Full HD Экран должен иметь LED-подсветку, Яркость экрана:не менее 250кд/м?, Время отклика: не более 5 мс Контрастность экрана: не менее 1000:1 Процессор: Тактовая частота не менее 2900 МГц Кол-во ядер не менее 2 Объемы кэш памяти: 1-го уровня L1 не менее 64 Кб, 2-го уровня L2 не менее 512 Кб, 3-го уровня L3 не менее 3Мб, Тепловыделение (TDP) не более 65 Вт, Должен иметь встроенное графическое ядро, функционирующее с базовой частотой не ниже 850 МГц и поддерживающее пиковую частоту работы в 1,1 ГГц, вывод изображения в разрешении не менее 1920 x 1200 60 Гц при подключении по HDMI, кол-во шейдерных процессоров не менее 6, поддержку пакетов MicrosoftDirectX версии не ниже 10.1, поддержку пакетов OpenGL версии не ниже 3.0 Материнская плата: Должна поддерживать установку требуемого выше процессора Должна иметь не менее двух слотов для установки модулей оперативной памяти, Модули памяти поддерживаемые материнской платой должны иметь стандарт DDR3 и частоту не ниже 1333 МГц Должна иметь встроенный дисковый SerialATA адаптер, поддерживающий скорость передачи данных 3 Гбит/с, Должна иметь не менее двух SATA портов, поддерживающих скорость передачи данных 3 Гбит/с Не должна иметь PATA портов Должна иметь не менее двух слотов miniPCIe Подсистема оперативной памяти должна поддерживать двухканальный режим работы модулей оперативной памяти и асинхронный двухканальный режим работы модулей оперативной памяти Максимальный объем оперативной памяти, поддерживаемой материнской платой должен быть не менее 16 Гб Память: Тип памяти: 204-pin 1.5 VDDR3 DIMM Форм-фактор:SO-DIMM Объем памяти: не менее 4 Гб Тактовая частота: не менее 1333 МГц Жесткий диск: Объем: не менее 500 ГБ Объем буферной памяти: не менее 8Мб Форм-фактор: 2.5” Скорость вращения шпинделя: не менее 5400 об/мин Интерфейс: SerialATA, пропускная способность не менее 3Гбит/сек Картридер: Должен поддерживать следующие типы карт: MMC, SD, SDHC Должен быть встроен в корпус моноблока Устройство для чтения/записи CD, DVDдисков: Тип привода: DVD +/-RW Интерфейс подключения: SATA Тип размещения: внутреннийSlim Поддерживаемые форматы дисков: CD-R/RW, CD-ROM, DVD-RAM, DVD-ROM, DVD±R/±RW В комплекте с системным блоком должны поставляться клавиатура и