Обеспечение договора бюджетного учреждения установлено в соответствии с п.п.30.10. настоящей документации и составляет 30% от начальной (максимальной) цены договора.
Подписанный электронной цифровой подписью документ об обеспечении исполнения договора бюджетного учреждения направляется оператору электронной площадки в течение пяти дней со дня получения проекта договора.
Наиме-нование Характеристики Кол-во, шт.
Персо¬нальный ком¬пьютер (ПК1) 1. Корпус:
? Формат MicroATX
? Материал Сталь SECC 0.8 мм
? Отсеков 3,5 дюйма 2
? Внутренних отсеков 3,5 дюйма 5
? Отсеков 5,25 дюйма 2
? Внутренняя корзина для HDD Несъемная
? Порты 2 USB с подключением к внутренним разъемам МП, 2 аудиоразъема miniJack с подключением к внутренним разъемам МП
? Кнопки Power
? Индикаторы HDD, Power.
? Безопасность Петля для висячего замка на задней стенке.
? Охлаждение Место для вентилятора 80х80 мм или 92 х 92 мм на задней стенке корпуса, вентиляционное отверстие в боковой стенке над процессорным разъемом.
? Мощность блока питания 450 Вт
? Наличие блока питания Входит в комплект поставки
? Блок питания ATX 2.03
? Совместимость Материнские платы Micro ATX 9,6"x9,6" (244 х 244 мм).
? Поддерживаемые платы расширения Полноразмерные
? Коннектор питания мат.платы 24+4 pin, 20+4 pin (разборный 24-pin коннектор. 4-pin могут отстегиваться в случае необходимости)
? Разъемы для подключения HDD/FDD/SATA 2/1/3
2. Процессор:
? тактовая частота не менее 3,06 Ггц, кэш-память 3-го уровня 4 Мб, поддерживает технологии SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, EVP
? работает на частоте 2500 МГц;
? Количество ядер – 2;
? Поддерживает 64 бит
? Рассеиваемая мощность – 73 Вт
? Поддержка Hyper Threading
? Технология CPU 0,032мкм
? имеет встроенные средства защиты от перегрева в случае повреждения элементов системы его охлаждения;
? система охлаждения обладает термосопротивлением (тепловой эффективностью) достаточным для того, чтобы обеспечивать микропроцессору тепловой режим в соответствии с техническими требованиями, с учетом температуры окружающей среды в месте эксплуатации (но не более 0,4 С°/Вт).
? Встроено ядро GPU
? Технология GPU 0,045мкм
? Частота видеопроцессора 733 МГц
? Максимальное разрешение 2D/3D 2048x1536 @ 75 Гц при подключении аналогового монитора 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении по DVI или 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении по HDMI
? поддержка Shader Model 4.0; RAMDAC 350 МГц; в качестве видеопамяти используется буфер из оперативной памяти до 1748 Мб
? Встроенный аппаратный видеодекодер Blu-ray, HD DVD
? Возможно подключение двух мониторов одновременно
? При подключении внешней видеокарты встроенное видео отключается.
3. Системная (материнская) плата:
3.1. Поддержка процессора:
? Поддерживается разъем LGA1156;
? Поддерживается частота работы системной шины 2500 МГц;
3.2. Чипсет:
? Поддержка двухканальной памяти DDR3 Поддерживается Intel XMP;
? 2 слота PCI Express 2.0 16x (1 слот работает в режиме 4х с ограниченной до уровня PCI-E 1x скоростью)).;
? Используется встроенное в процессор видеоядро.
? Поддержка SATA 6 каналов с возможностью подключения 5и внутренних устройств и 1-ого внешнего (eSATA), одного канала PATA
3.3. Поддерживаемая оперативная память:
? Тип DDR 3;
? Количество разъёмов – 4.
3.4. Поддерживаемые накопители на жестких и оптических дисках:
? Возможно подключение до двух IDE устройств;
? SATA-II контроллер со скоростью передачи до 3 Gb/s;
? Возможность подключения до 6 устройств SATA-II.
3.5. Сетевая карта:
? Поддерживается скорость 10Мб/с, 100Мб/с и 1 Гб/с.
3.6. Слоты расширения:
? Два разъема PCI Express x16;
? Два разъема PCI.
? Один разъем PCI Express х1
3.7. Звук 8-канальный HDA кодек Realtek ALC889 (или эквивалент)
3.8. Контроллер IEEE-1394 Texas Instrument TSB43AB23 (или эквивалент)
3.9. , 1 разъем на панели разъемов + 1 разъем для подключения порта на корпусе
3.10. BIOS:
? Поддерживается технология DualBIOS
? Размер 64 Мбит x2 ПЗУ;
3.11. Другие возможности:
? Контроль температуры CPU
? Сообщение о неисправности вентилятора CPU / системного вентилятора
? Определение напряжения питания
? поддерживается On/Off Charge Technology
? Технологии уменьшения шума охлаждающей системы CPU/System Smart Fan Control
? Технология энергосбережения Dynamic Energy Saver (DES-2)
3.12. Разъёмы на задней панели:
? 1 x D-Sub
? 1 x DVI-D
? 1 х