«Поставка комплектующих и запасных частей к электронно-вычислительной технике» для нужд Филиала № 1 Управления финансового обеспечения Министерства обороны Российской Федерации по Мурманской области

В соответствии с требованиями извещения и спецификации технических характеристик товара (Приложение № 1). Гарантийный срок на поставляемый Товар, если таковой не установлен производителем, должен составлять не менее 12 (двенадцати) месяцев со дня поставки Товара. 1) Корпус Форм-фактор 1U поддержка материнских плат максимального размера 12" x 10", ATX350W высокоэффективный источник питания, 80 PLUS, Gold Level Certified 4x 3.5" Hot-swap SAS / SATA 1x Slim DVD ROM Drive (Опция) 4x 4cm 12,500 RPM PWM вентилятора 1x Full-height, Half-length I/O Expansion Slot Выключатель питания, кнопка Reset и 5 LED индикаторов - шт - 01; 2) Материнская плата Сокет H2 (LGA 1155) поддержка процессоров семейства Intel® Xeon® E3-1200, Intel® 2nd Generation Core i3 и семейство Intel® Pentium® Чипсет Intel® C202 PCH До 32GB DDR3 ECC 1333/1066MHz UDIMM; 2 канала Intel® 82579LM и 82574L, 2 порта Gigabit Ethernet LAN 6x SATA 2.0 (RAID 0, 1, 5, 10) 2x (x8) PCI-E 2.0 in x8 slots and 1x (x4) PCI-E 2.0 in x8 slot 9 портов USB 2.0 (2 на задней панели + 6 разъёмов на плате + 1 Тип-A) Интегрированая IPMI 2.0 с KVM и выделеной LAN - шт - 01; 3) Процессор Общие характеристики Socket LGA1155 Ядро Ядро Ivy Bridge-H2 Количество ядер 4 Техпроцесс 22 нм Частотные характеристики Тактовая частота 3500 МГц Системная шина DMI Коэффициент умножения 35 Интегрированное графическое ядро HD Graphics P4000, 1250 МГц Встроенный контроллер памяти есть, полоса 25.6 Гб/с Кэш Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 1024 Кб Объем кэша L3 8192 Кб Наборы команд Поддержка Hyper-Threading есть Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Дополнительно Типичное тепловыделение 77 Вт Поддержка Intel vPro есть - шт - 01; 4) Радиатор Общие характеристики Назначение для процессора Socket S1150/1155/S1156 Совместимость Intel Xeon Материал радиатора алюминий Количество вентиляторов пассивное охлаждение Дополнительно Подсветка отсутствует Регулятор оборотов отсутствует Размеры (ШхВxГ) 95x27x95 мм - шт - 01; 5) Память Общие характеристики Тип памяти DDR3 Форм-фактор DIMM 240-контактный Тактовая частота 1333 МГц Пропускная способность 10600 Мб/с Объем 1 модуль 8 Гб Поддержка ECC есть Буферизованная (Registered) нет Низкопрофильная (Low Profile) нет Тайминги CAS Latency (CL) 9 RAS to CAS Delay (tRCD) 9 Row Precharge Delay (tRP) 9 Дополнительно Количество чипов каждого модуля 18, двусторонняя упаковка Напряжение питания 1.5 В Количество ранков 2 - шт - 04; 6) Лоток Описание: Лоток для замены в корпусах. Позволяет устанавливать HDD или SSD формата 2.5" вместо HDD формата 3.5" устанавливаемых в штатный лоток Габариты 11 x 3 x 18.5 см - шт - 02; 7) Жесткий диск Общие характеристики Линейка SSD DC S3500 Series Тип SSD Поддержка секторов размером 4 Кб есть Тип флэш-памяти MLC Назначение для сервера Форм-фактор HDD 2.5" Характеристики накопителя Объем 480 Гб Скорость записи/Скорость чтения 410/500 Мб Скорость случайной записи (блоки по 4Кб) 11000 IOPS Интерфейс Подключение SATA 6Gb/s Внешняя скорость передачи данных 600 Мб/с Поддержка NCQ есть Механика/Надежность Ударостойкость при работе 1000 G Ударостойкость при хранении 1000 G Время наработки на отказ 2000000 ч Дополнительно Потребляемая мощность 4.30 Вт Шифрование данных есть Размеры (ШхВхД) 69.85x7x100.45 мм - шт - 02.