Закупка ленты ламинационной для чип-модулей Hi-Bond 70-1.

Закупка иного способа размещения № ░░░░░░░░░░░ опубликован 27.02.2015 13:42 (мск) перейти на ЭТП

Лента ламинационная для чип-модулей Hi-Bond 70-1

Начальная цена контракта

19 200,00 € 1 324 410,24 ₽

Цена победителя

░░░░░░░░

–░░░░%

Договор

░░░░░░░░

Порядок размещения время МСК

223-ФЗ, Прямой поиск в электронной форме, перейти на ЭТП

Окончание подачи заявок

06.03.2015 12:00

Рассмотрение заявок

12.03.2015 12:00

Подведение итогов

12.03.2015 12:00

Документы

Заказчик

░░░░░░░░░░░ ░░░░░░░░░░░░░░░ ░░░░░░░░░ ░░░░░░░░░░░ ░░░░░░░░

ИНН-КПП

░░░░░░░░ – ░░░░░░░░

Место поставки

Субъект РФ

░░░░░░░░

Адрес

░░░░░░░░

Объекты закупки

ОКДП	ОКВЭД	Кол-во
2222030 Печатные формы или цилиндры готовые; литографические камни или другие формы с оттиском для использования в полиграфии	22.22 Полиграфическая деятельность, не включенная в другие группировки	░░░ ░░░░░

Условия участия

Требования к участникам

Требование к отсутствию участников закупки в реестре недобросовестных поставщиков

Результаты от 12.03.2015

Участник	Цена, €	Рассмотрение заявок
Победитель ░░░ ░░░░░░░ ░░░░░░░░░░░░░░░ ░░░░░░░░░░	░░░░░ ░ – ░░░░% от НМЦК	░░░░░
░░░ ░░░░░░	░░░░░ ░ – ░░░% от НМЦК	░░░░░

Протоколы

Протокол подведения итогов
от 12.03.2015

Договоры с поставщиком

░░░ ░░░░░░░ ░░░░░░░░░░░░░░░ ░░░░░░░░░░

░░░░░ ░

Похожие закупки