Размещение завершено
Заключен договор: ░░░ ░░░░░░░░░Заготовки корпуса для изготовления модульных интегральных сборок
ОКПД2 | ОКВЭД2 | Кол-во |
---|---|---|
28.99.2 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев |
28.99.2 Производство оборудования и аппаратуры для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев |
░░░ ░░░░░ |
Протокол проведения закупки у единственного поставщика
от 12.05.2017
░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░ от 28.03.2017 ░░░ ░░░░░░░░░ |
░░░░░
░
|