/ / / / / /

Размещение завершено

Запрос предложений на Станок лазерной резки по металлу.

Запрос предложений № ░░░░░░░ опубликован 13.05.2024 13:40 (мск) перейти на ЭТП
Начальная цена контракта
сумма не задана
Порядок размещения время МСК
Коммерческие, Запрос предложений, перейти на ЭТП
Окончание подачи заявок
20.05.2024 14:00
Документы
Документы коммерческих закупок можно посмотреть и скачать на площадке
Скачать на площадке
Заказчик
░░░░░░░░ ░ ░░░░░░░░░░░░ ░░░░░░░░░░░░░░░░ ░░░░░░░░
ИНН-КПП
░░░░░░░░ – ░░░░░░░░
Место поставки
░░░░░░░░
Объекты закупки
Наименование Кол-во
Станок лазерной резки металла Тех.характеристики станка (минимальные необходимые требования) - мощность излучателя 6 кВт; - размер стола: 3000 х 1500 мм; - без защитного кабинета. ░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░

ОКПД2

28.21

Камеры, печи и печные горелки

28.21.1

Камеры и печные горелки, и их части

28.21.13

Печи и камеры промышленные или лабораторные электрические; индукционное или диэлектрическое нагревательное оборудование

28.21.13.120

Оборудование индукционное или диэлектрическое нагревательное

28.21.13.127

Оборудование лазерное промышленное

28.41

Оборудование металлообрабатывающее

28.41.1

Станки для обработки металлов лазером и станки аналогичного типа; обрабатывающие центры и станки аналогичного типа

28.41.11

Станки для обработки металла путем удаления материала с помощью лазера, ультразвука и аналогичным способом

28.41.11.000

Станки для обработки металла путем удаления материала с помощью лазера, ультразвука и аналогичным способом

28.99

Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки

28.99.2

Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

28.99.20

Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

28.99.20.160

Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
Похожие закупки