Размещение завершено
Заключен договорОКПД2 | Наименование | Количество |
---|---|---|
28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин |
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин |
░ ░░░░░ |
░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░ от 25.11.2024 |
░░░░░
░
|