на поставку компьютерных комплектующих

1)Количество ядер не менее 4 Количество потоков не менее 4 Базовая тактовая частота процессора не менее 3.60 ГГц Максимальная тактовая частота не менее 4.10 ГГц Кэш-память не ниже L3 не менее 6 МБ Встроенная в процессор графическое ядро Гнездо процессора LGA 1151 v2 2)Разъем 1x PCIе не менее 1 слот Разъем 16x PCIе не менее 1 слот Разъем SATA 6 Гбит/с. не менее 4 канала Видео разъем DVI-D не менее 1 шт. Видео разъем HDMI не менее 1 шт. Видео разъем VGA не менее 1 шт. Разъемы USB 3.1 Gen1 type A на задней панели не менее 2 шт. Разъемы USB 2.0 type A на задней панели не менее 2 шт. Внутренние разъемы USB 3.1 Gen1 не менее 2 шт. Внутренние разъемы USB 2.0 не менее 4 шт. Разъемы COM не менее 1 шт. Разъемы LPT не менее 1 шт. Разъемы RJ-45 Gigabit Ethernet на задней панели не менее 1 шт. Форм-фактор mATX Гнездо процессора LGA 1151 v2 3)Минимальная скорость вращения не более 1200 об./мин. Максимальная скорость вращения не менее 3000 об./мин. Размер вентилятора не менее 92 мм. Максимальный воздушный поток не менее 55 CFM Управление скоростью вращения вентилятор с функцией ШИМ (PWM) Гнездо процессора LGA 1151 v2 4)Объем не менее 8 ГБ Пропускная способность памяти не менее 21300 МБ/сек. Латентность не более CL19 Форм-фактор DIMM Наличие совместимости с материнской платой п. 2. Присутствие в списке QVL модулей памяти на официальном сайте производителя материнской платы. 5)Объем не менее 240 ГБ Интерфейс подключения SATA 6 Гбит/с Тип памяти 3D MLC или 3D TLC Скорость линейного чтений не менее 550 МБ/сек. Скорость линейной записи не менее 450 МБ/сек. Форм-фактор 2.5 дюйма Время наработки на отказ (MTBF) не менее 1.6 млн. часов Ресурс не менее 150 TBW